中信证券：AI推动半导体产业发展，国产替代与终端增量并行

发布时间：2025-12-17 06:47:20 来源：TMGM官网 作者：热点

XM外汇官网APP获悉，中信证券展国中信证券发布研报指出，推动体产当前半导体周期持续向上，半导AI保持强劲增长，产替泛工业开始逐步复苏，代终端增消费电子市场则逐渐回暖。量并中信证券展望未来，中信证券展国认为AI将继续成为半导体行业发展的推动体产主要动力，尤其在云端需求和终端应用加速落地的半导情况下，国内半导体企业的产替受益程度将显著提升。基于此，代终端增投资逻辑可以归纳为两条主线：云端的量并国产替代与终端的增量需求。

中信证券的中信证券展国核心观点包括：

- AI是半导体产业增长的主要驱动因素。

- 全球半导体行业在2023年第二季度进入上行周期，推动体产北美等地区的半导AI基础设施推动行业增长约20%。而国内半导体行业的增长主要源于消费电子复苏，预计2024年下半年销售增速会有所回落，但2025年上半年泛工业将接棒消费电子，并促进销售增速回升。

对于云端国产替代的分析：

- 先进制程是国产算力的基础，配套的存储和设备有望同步增长。

- 2023年海外AI产业增长超出预期，国产大模型也在不断迭代，国内算力需求稳步上升。预计国产算力产业链的形成将不可逆转。

具体来看：

1）算力芯片，国产算力厂商将在云端迅速扩张。

2）先进制程中，中芯国际的产业地位显著提升，预期将带动盈利改善。

3）先进存储的国产化进程加快，预计到2025年，HBM占DRAM产值的比例将超30%。

4）在先进制程和存储中，国产设备的全方位突破尤其值得关注。

对于终端增量的展望：

- 随着大模型能力的升级，AI应用的落地加速将创造显著的增量需求，特别是在AI手机、AIoT和智能驾驶等领域。

关注的硬件升级方向：

1）主控升级，尤其眼镜SoC，预计AI眼镜未来几年销量将显著增长。

2）存储升级，3D DRAM在AIoT等场景的应用将加速。

3）传感器升级，车载CIS的需求预计将大幅上升，2025年需求量将达到1.3-1.4亿颗，同比增长近60%。

产业整合与资本助力：

1）并购整合成为半导体产业的趋势，国内厂商逐步从独立发展转向集中化。

2）半导体IPO提速，融资环境改善，国内企业开始加速在资本市场的布局。

风险因素包括下游创新进展缓慢、国产替代进程不及预期、市场竞争加剧等。

投资策略建议：

关注2025年下半年中国半导体产业的发展趋势，AI持续推动，行业并购整合加速、融资环境改善等也是重要方向。基于AI浪潮的效应，国内半导体行业面临新的机遇，投资者应关注云端的国产替代和终端的下游增量。

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